Poszukujesz obudowy z gigantycznymi, podobnymi do turbiny wentylatorami RGB?, które mają szalony przepływ powietrza? Cóż.. obudowa od Cooler Master, a dokładnie model H500M najprawdopodobniej spełni Twoje wszelkie oczekiwania.
Jakiś czas temu firma Cooler Master ponownie na rynek wprowadziła koncepcję “HAF” (tj. High Air Flow). Wówczas CM wprowadził model H500P, niestety model ten okazał się ogromnym rozczarowaniem w dziedzinie chłodzenia. Sprawa troszkę się poprawiła jak na rynek wypuszczone liftingową, białą wersję ale w długodystansowej perspektywie taki zabieg nie był tym co firma chciała osiągnąć. W związku z tym bardzo mocno przeprojektowali projekt i na rynek wypuszczono model H500M, który okazał się hitem i dobrą ceną do jakości. Jeżeli ktoś by pytał dlaczego wcześniejszy model H500P nie był niczym ciekawym to już odpowiadam. Pomimo tego, że zastosowano tam ogromne 200mm wentylatory wlotowe to niestety przez mocno “zamkniętą” przednią część obudowy ledwo dawały radę. Przez to też produkt był rozczarowaniem, zwłaszcza że Cooler Master prezentował go jako High Air Flow. To tak słowem wstępu.
Wraz z nowym modelem Cooler Master rozwija koncepcję i zalety modelu H500P, ale mocno poprawił błędy. Skutkuje to o wiele lepszym przepływem powietrza ale niestety inne “ulepszenia” spowodowały wzrost ceny. Podczas premiery obudowa H500P kosztowała około 799 PLN, natomiast H500M około 999 PLN. W chwili pisania tej recenzji cena za model H500M wynosi około 899 PLN.
Pora na techniczne sprawy:
- Typ obudowy: Mid Tower,
- Długość: 544 mm,
- Szerokość: 248 mm,
- Wysokość: 546 mm,
- Wspierane płyty główne: Mini ITX, Micro ATX, ATX, E-ATX,
- Standard zasilacza: ATX,
- Przedni panel: 1x USB 3.1 Type C, 4x USB 3.0 Type A, Audio In & Out, guzik power i reset,
- Zainstalowany wentylator z przodu: 2x 200mm ARGB FAN 800 RPM,
- Zainstalowany wentylator z tyłu: 1x 140mm 1200 RPM,
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 190 mm,
- Maksymalna długość karty graficznej: 412 mm,
- Miejsce na wewnętrzne dyski/napędy: 6×2,5″ oraz 2×3,5″/2,5″
Platforma testowa:
- CPU: AMD Ryzen 3700X
- COOLER: CoolerMaster Masterliquid ML360R RGB
- MOBO: Asus ROG Strix X570-E Gaming
- GPU: INNO3D RTX 2070 Super Twin X2 OC
- RAM: 2x8GB Patriot 3400 CL16
- SSD: ADATA SU800 2TB
- PSU: Be Quiet! Dark Power Pro 11 1000W
- OBUDOWA: CoolerMaster Mastercase H500M
Pora na przedstawienie obudowy:
Obudowa H500M standardowo wyposażona jest w panel siatkowy, czyli mesh. Boki przedniego panelu również zostały bardziej otwarte niż w modelu H500P. Dodatkowo CM dostarcza szklany panel, który można zamontować z przodu obudowy zamiast siatki. Co prawda zastosowanie szklanego panelu zmniejszy przepływ powietrza ale przez bardziej otwarte boki tak będzie znośnie.. w każdym razie i tak lepiej jak w H500P.
